半导体封测材料
焊线
应用于半导体IC与LED封装的金属线材
焊线(Bonding wire)是连接用于半导体IC芯片或LED芯片中的电极与导线架上之端子的金属导线，为芯片中传递信号不可或缺的材料。
(2) 具有抗硫化性
(3) 提升材料可靠度及使用寿命
*镀层线线材可镀的金属层包含：金、钯及银或复合式镀层，可依据材料特性需求客制化产品。
- 主要产品包含：银合金线系列与镀层线系列。
- 银合金线材之特性：
(1) 可在N2或N2+H2中作业
(2) 线材硬度软，对铝垫伤害小
(3) 具有与金线相当的作业性及可靠度
- 镀层线材之特性：
(2) 具有抗硫化性
(3) 提升材料可靠度及使用寿命
*镀层线线材可镀的金属层包含：金、钯及银或复合式镀层，可依据材料特性需求客制化产品。
| 银合金系列 Silver Alloy Series |
|||
|---|---|---|---|
| 产品名称 Product Type |
AG0B | AG0E | AG0F |
| 线材主要成分(wt.%) Major Composition |
88% Ag | 96% Ag | 98% Ag |
| 电阻率(µΩ.cm) Resistivity |
4.7 | 3.2 | 2.5 |
| 镀层线系列 Coated Wire Series |
||
|---|---|---|
| 产品名称 Product Type |
ABG4 | AFG1 |
| 线材主要成分(wt.%) Major Composition |
87% Ag | 97% Ag |
| 电阻率(µΩ.cm) Resistivity |
4.7 | 2.5 |
