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半導體封測材料
銲線
應用於半導體IC與LED封裝的金屬線材
銲線(Bonding wire)是連接用於半導體IC晶片或LED晶片中的電極與導線架上之端子的金屬導線，為晶片中傳遞信號不可或缺的材料。
(2) 線材硬度軟，對鋁墊傷害小
(3) 具有與金線相當的作業性及可靠度
(2) 具有抗硫化性
(3) 提升材料可靠度及使用壽命
*鍍層線線材可鍍的金屬層包含：金、鈀及銀或複合式鍍層，可依據材料特性需求客製化產品。
- 主要產品包含：銀合金線系列與鍍層線系列。
- 銀合金線材之特性：
(2) 線材硬度軟，對鋁墊傷害小
(3) 具有與金線相當的作業性及可靠度
- 鍍層線材之特性：
(2) 具有抗硫化性
(3) 提升材料可靠度及使用壽命
*鍍層線線材可鍍的金屬層包含：金、鈀及銀或複合式鍍層，可依據材料特性需求客製化產品。
| 銀合金系列 Silver Alloy Series |
|||
|---|---|---|---|
| 產品名稱 Product Type |
AG0B | AG0E | AG0F |
| 線材主成分(wt.%) Major Composition |
88% Ag | 96% Ag | 98% Ag |
| 電阻率(µΩ.cm) Resistivity |
4.7 | 3.2 | 2.5 |
| 鍍層線系列 Coated Wire Series |
||
|---|---|---|
| 產品名稱 Product Type |
ABG4 | AFG1 |
| 線材主成分(wt.%) Major Composition |
87% Ag | 97% Ag |
| 電阻率(µΩ.cm) Resistivity |
4.7 | 2.5 |