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半導體封測材料
探針材料
應用於半導體IC晶圓測試、IC封裝後測試、PCB測試、LED測試之探針材料。
- 探針直接與晶片上的銲墊或凸塊直接接觸，引出晶片訊號，再配合周邊測試儀器與軟體控制達到自動化量測的目的。
- 探針應用於晶片不良品的篩選，通過篩選的晶片良品才能再進行之後的生產流程。因此，對電子零件的製造成本影響相當大。
- 探針材料可應用於：
(2) 測試座(Socket)：微彈簧探針(Micro-spring probes)
(3) LED測試：LED接觸式探針(LED contact probes)
- 探針具備之材料特性：
(2) 能維持與電極座穩定接觸的高彈性
(3) 避免污染檢測物件的抗氧化性
(4) 適用於高電流檢查之低電阻及高導電特性
可依據客戶需求型態出貨，如：捲料 或 棒材
| 鈀合金系列 Palladium Alloy Series |
||||
|---|---|---|---|---|
| 產品名稱 Product Type |
PA Series | PB Series | PH Series | PK Series |
| 線徑(mm) Wire Diameter |
0.015 ~ 8.000 | |||
| 電阻率(µΩ.cm) Resistivity |
10 ~ 15 | 27 ~ 37 | 9 ~ 11 | 6 ~ 7 |
| 熱處理後材料硬度(Hv) Hardness of Heat-treated Materials |
380~500 | 360~450 | 380~550 | 380~500 |
| 銅銀合金系列 Copper-Silver Alloy Series |
|
|---|---|
| 產品名稱 Product Type |
CA Series |
| 線徑(mm) Wire Diameter |
0.015 ~ 8.000 |
| 電阻率(µΩ.cm) Resistivity |
2 ~ 3 |
| 熱處理後材料硬度(Hv) Hardness of Heat-treated Materials |
260 ~ 350 |